Montagem Superficial vs. Eletromecânica: Diferenças-Chave Explicadas

Existem diferentes formas de montar microcomponentes elétricos em uma placa de circuito impresso. A montagem superficial (SMT) é mais popular que a montagem eletromecânica.

No entanto, cada uma tem suas vantagens e desvantagens. Para entender a diferença entre as duas, é necessário ter uma visão geral de ambos os métodos.

Montagem Superficial (SMT)

Este método produz circuitos elétricos colocando ou montando os componentes diretamente na superfície das placas de circuito impresso. Neste método, todos os componentes ou dispositivos são montados na placa com a ajuda de uma máscara de solda.

Se o método de montagem for SMT, o processo de produção será incrivelmente rápido. No entanto, também apresenta muitas desvantagens.

Por exemplo, embora o processo de produção acelere significativamente, ele simultaneamente aumenta o risco de defeitos durante a montagem.

Isto se deve principalmente à miniaturização dos componentes, junto com o empacotamento mais denso das placas. Nestes condições, testes e inspeções para falhas e erros tornam-se cada vez mais críticos no processo de fabricação. A fabricação de placas de circuito impresso usando SMT inclui uma sequência de processos.

O processo de montagem começa com a aplicação de pasta de solda. Esta é a substância sobre a qual os componentes elétricos são montados. Após aplicar a máscara de solda na placa, passa-se à colocação dos componentes. Isso pode ser feito manualmente ou com a ajuda de máquinas.

O processo então avança para a soldagem por refluxo, após a qual todo o excesso de solda é limpo. Após estas etapas, o processo de montagem superficial está completo, e pode-se passar à fase de teste da placa de circuito impresso.

Montagem Eletromecânica

A montagem eletromecânica depende fortemente de máquinas e outras unidades de acionamento automático. Produtos eletrônicos consistem em interconexões e muitos componentes. Estes componentes também podem ser dispositivos que alteram o fluxo de eletricidade, como resistores, condutores e capacitores.

A montagem da placa de circuito é, portanto, a força motriz da maioria dos produtos eletrônicos, pois fornece o canal pelo qual a eletricidade pode passar para todos os componentes. Existem duas formas de os componentes serem montados nas placas de circuito. E a maioria dos processos de montagem eletromecânica foca no processo de furo passante.

Neste processo, cada componente vem com terminais, que se encaixam dentro dos furos passantes da placa de circuito. Estes tipos de componentes são muito antigos, já que o método de furo passante tem sido usado há muito tempo.

Qual é Melhor?

Em termos de custo, a montagem superficial é mais econômica por várias razões. Uma delas é que os componentes SMT são muito mais fáceis de encontrar. Outra é que existem muitos serviços que fabricam uma placa de circuito montada superficialmente exatamente conforme suas especificações.

Para não mencionar que, pelo baixo preço que oferece, também proporciona melhor qualidade de design e velocidade. Além disso, testar furos passantes pode ser difícil e pode exigir equipamento de teste especializado, o que, por sua vez, fará você gastar mais em testes.

Considerações Finais

Técnicas de processo de montagem eletrônica às vezes são integradas ao processo de montagem superficial, dependendo do produto com que você lida. Portanto, é difícil dizer se um é melhor que o outro porque os projetos podem variar enormemente.

No entanto, é justo dizer que o método de furo passante está ultrapassado e tem mais desvantagens que a tecnologia de montagem superficial.