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Novas Resinas PEI Reforçadas com Fibra de Vidro de Alto Fluxo Entregam Resistência Superior e Miniaturização para Eletrônica Avançada

Dois graus de PEI de ponta — Ultem SF2250EPR e SF2270 Superflow Reforçados com Fibra de Vidro — juntaram-se ao lineup Ultem da SABIC. Projetados para atender demandas dos componentes eletrônicos encolhentes de hoje, estas resinas oferecem características de fluxo excepcionais que permitem preenchimento completo de molde e desmolde sem esforço, mesmo nas menores peças de alta precisão como soquetes de teste burn-in (BiTS) e conectores ultrafinos.

Vantagens Comparativas

Comparados com polímeros de cristal líquido (LCPs) e resinas poliéter sulfona (PES) reforçados com fibra de vidro tradicionais, a série Superflow entrega resistência de linha de solda marcadamente maior e desempenho mecânico geral superior. Também fornecem até 20% maior resistência à tração e módulo, 9% menor densidade, e absorção de umidade significativamente reduzida — benefícios que podem substituir materiais PES reforçados com fibra de vidro de alto fluxo sem requerer redesign de ferramental.

Fluxo Excepcional e Produtividade

Dentro da família Ultem, a linha Superflow atinge comprimentos de fluxo até cinco vezes maiores que resinas padrão reforçadas com fibra de vidro. Esta capacidade de alto fluxo traduz-se em menos pontos de injeção, menores taxas de quebra e maiores rendimentos de produção. Vantagens adicionais incluem temperaturas de fusão mais baixas que reduzem uso de energia, outgassing minimizado, e tempos de ciclo mais rápidos que aumentam produtividade geral.

Novas Resinas PEI Reforçadas com Fibra de Vidro de Alto Fluxo Entregam Resistência Superior e Miniaturização para Eletrônica Avançada
Soquetes de teste burn-in (BiTS) moldados em Ultem Superflow para miniaturização extrema

Estes novos graus de PEI posicionam a SABIC como fornecedora líder de materiais que combinam alto fluxo, propriedades mecânicas superiores e benefícios ambientais — ideais para fabricantes empurrando limites de miniaturização de componentes eletrônicos.

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