Um foco em diretrizes de design importantes para a facilidade de fabricação de PCB

10 de agosto de 2020

A placa de circuito impresso (PCBs) é um elemento integral dos dispositivos eletrônicos em uso hoje. Esses PCBs são fabricados usando vários componentes pequenos e finos, que são cuidadosamente projetados e montados na placa para obter o resultado desejado. Assim, a fabricação de placas de circuito é um processo complexo e demorado, exigindo atenção meticulosa aos detalhes. Existem duas partes no processo de fabricação de PCB - serviços de fabricação de PCB, durante os quais o layout da placa de circuito é construído e montagem, em que todos os componentes são montados na placa de circuito. Ambos os métodos são importantes e qualquer pequeno erro pode afetar o desempenho. Este post discute a fabricação de PCB em detalhes e também se concentra em diretrizes importantes para facilitar o processo.

Uma visão geral do processo de fabricação de PCB

Esta seção enfatiza o processo de fabricação de PCB em detalhes. Uma compreensão das etapas envolvidas na fabricação de PCBs pode fornecer esclarecimentos e estratégias que facilitam o processo de fabricação. Então, vamos dar uma olhada nisso.

O processo de fabricação de PCB é dividido em três etapas distintas – fabricação, aquisição de componentes e montagem. Embora esses estágios sejam diferentes entre si, eles estão inter-relacionados e muitas escolhas de design afetam todos eles. Por exemplo, cada componente montado durante a montagem da placa de circuito e a pegada dos pads fixados na PCB durante o processo de fabricação devem corresponder exatamente ao tipo de pacote do componente adquirido.

Etapas envolvidas na fabricação de PCB e seus problemas de fabricação

Para facilitar o processo de fabricação de PCB, é importante entender as etapas da placa de circuito junto com seus problemas de fabricação que podem surgir e ameaçar o desempenho da placa.

• Criação de imagem:

  Neste, a imagem para as camadas interna e externa são criadas na placa de circuito. Se não estiver alinhado corretamente, pode causar problemas para perfurar vias e furos de montagem.
  

• Gravando camadas internas:

  Este é um passo importante no processo de fabricação, pois remove a área de cobre indesejada. Apenas a área de cobre desejada permanece em traços e almofadas. Um processo de gravação inadequado pode resultar em problemas relacionados a traços. Traços sem espaçamento adequado impedirão o fluxo de sinal que resulta em paradas na fabricação até que seja corrigido.
  

• Acumulação:

  O alinhamento do empilhamento da placa de circuito é realizado durante a fabricação. Durante esta etapa, as camadas de PCB são pressionadas e alinhadas. O problema de alinhamento pode levar a falha operacional.
  

• Perfuração de furos:

  A perfuração pode ser feita de furos passantes ou PTHs, furos passantes não chapeados ou vias. Assim como os problemas de alinhamento, os problemas de espaçamento e folga afetam o mascaramento da solda. A relação de aspecto também é importante aqui, pois define quais tipos de perfuração podem ser usados.
  

• Gravando camadas externas:

  A gravação remove o excesso de cobre de um painel e expõe traços e almofadas.
  

• Chapeamento de furos:

  Aqui é realizado o material condutor para PTHs e vias. A desgaseificação é um problema importante que pode ocorrer durante a montagem.
  

• Mascaramento de solda:

  A máscara de solda atua como uma proteção de cobertura. Ele cobre toda a superfície exceto sobre almofadas e traços que protegem as placas de circuito. Essa proteção evita diversos problemas de montagem, como pontes de solda que podem levar a curtos e danos.
  

• Impressão em serigrafia:

  Esta é uma das etapas vitais no processo de fabricação, pois imprime as informações importantes nas placas de circuito. Erros de serigrafia podem dificultar o processo de montagem e podem afetar negativamente a operação.
  

3 diretrizes essenciais para facilitar o processo de fabricação de PCB

Conforme discutido anteriormente, erros no projeto da placa de circuito podem levar a problemas perigosos e, se não forem detectados antes da fabricação, esses problemas principais exigem reparos caros. Na verdade, além de fazer um redesenho, será necessário fabricar uma nova placa. Felizmente, esses erros podem ser evitados empregando estratégias, que são construídas com base no design para manufatura (DFM). Com as diretrizes a seguir, você pode tornar o processo de fabricação eficiente.

• Definir restrições de verificação de regras de projeto (DRC) adequadas:

  Esta é a primeira e mais efetiva regra de uso do DFM, que será aplicável ao equipamento utilizado pelo fabricante para construir a placa. Em muitos casos, algumas regras padrão podem ser aplicadas pelo fabricante. No entanto, é recomendável não confiar neles porque os CMs fornecerão regras e tolerâncias. Em vez disso, você pode baixar arquivos de regras que podem ser carregados diretamente no pacote de design de PCB.
  

• Limpar todas as violações de RDC de fabricações anteriores:

  Antes de enviar os arquivos para fabricação, deve-se corrigir as violações do DRC, pois as alterações de design corrigirão alguns erros.
  

• Faça as alterações de projeto necessárias antes das fabricações:

  Depois de enviar seus arquivos de design ao CM, eles realizarão novamente uma verificação DRC. Se houver algum erro, faça a correção apropriada para evitar despesas excessivas.
  

Para criar um design de placa de circuito superior e orientado para o desempenho, é imperativo considerar as diretrizes acima. Se você estiver interessado em saber sobre os serviços de fabricação de PCBs, entre em contato com fabricantes líderes do setor, como a Creative Hi-Tech. Seus especialistas altamente experientes e qualificados irão ajudá-lo.

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