8 etapas especiais no processo de fabricação de PCB rígido-flexível

Prepare e limpe o material de base do PCB rígido-flexível

Você deve iniciar a fabricação da placa rígida flexível limpando/preparando o laminado para uma placa rígida flexível. O laminado é constituído por uma camada de cobre com revestimento adesivo ou adesivos. Deve ser esfregado cuidadosamente antes de usá-lo para outros processos de fabricação de PCB rígido-flexível. Essa pré-limpeza é fundamental, pois, geralmente, as bobinas de cobre são cobertas por camadas antimanchas para proteção contra oxidação. No entanto, essa camada protetora é um obstáculo para a fabricação de PCBs rígidos e flexíveis e precisamos lidar com isso.

Agora, se você está se perguntando como você pode se livrar dessa camada, é simples. Muitos fabricantes de PCB seguem naturalmente estes três passos,

1. Em primeiro lugar, você precisa mergulhar completamente a folha de cobre em uma solução ácida. Se você não tiver isso, poderá submetê-lo a um spray ácido.

2. Em seguida, você trataria a bobina de cobre com solução de persulfato de sódio para microgravá-la.

3. No final, você precisaria revestir a bobina usando tipos adequados de agentes de oxidação largamente. Ele iria ajudá-lo na prevenção de oxidação e adesão.

Gerar padrão de circuito para o PCB rígido-flexível

A segunda etapa da fabricação da placa PCB rígida flexível é gerar padrões de circuito. Lembre-se, sempre após terminar a preparação do laminado. Atualmente, os dois métodos a seguir geram principalmente o padrão de circuito:

1. Serigrafia – Este método produz diretamente os depósitos/padrões de circuito desejados na superfície do laminado. É também a razão de sua popularidade. Você obteria uma espessura total do padrão do circuito não superior a 4–50 mícrons.

2. Foto Imaging – Esta é uma técnica antiga , mas ainda é muito famoso por retratar os padrões do circuito na superfície do laminado. Você precisaria colocar um filme fotorresistente seco com o padrão de circuito necessário próximo ao laminado. Depois disso, você deve expor este conjunto à luz UV.

Isso garantirá que o padrão do circuito seja transferido para o laminado da fotomáscara. Finalmente, você precisaria usar um produto químico para remover o filme. Então, resta apenas o laminado com os traços de circuito necessários.

Grave o laminado de cobre com padrão de circuito de PCB rígido-flexível

Depois de gerar o padrão do circuito, o próximo passo seria gravar esse laminado de cobre. Para a fabricação de PCBs rígidos e flexíveis, você pode mergulhar o laminado em um tanque de gravação ou também pulverizá-lo com uma solução de decapagem. Além disso, você precisa gravar os dois lados do laminado de cobre simultaneamente. Só então você seria capaz de obter os resultados necessários.

A resistência à corrosão que você irá revestir nas superfícies do filme será fotossensível. Portanto, antes de usá-lo para ataque químico, o padrão de máscara necessário será exposto e criará um anti-etchant. Agora, assim que você gravar o cobre exposto, você usará um produto químico para remover a resistência à corrosão do PCB rígido-flex.

Faça furos com precisão no PCB rígido-flexível

Agora que você gravou o laminado de cobre, está tudo pronto para começar a perfurar. Você faria furos, vias e almofadas de acordo com os requisitos do cliente. Como fabricante de PCB rígido-flexível, você deve usar equipamentos avançados para furos precisos e precisos. As furadeiras de alta velocidade estão disponíveis no mercado para tal finalidade.

Se o cliente exigir que você crie furos ultrapequenos, você pode usar os métodos de perfuração a laser. Essas técnicas estão disponíveis para PCBs rígido-flexíveis. Geralmente, o laser de dióxido de carbono e Excimer YAG estão presentes para perfurar furos de nível médio e pequeno em placas rígidas flexíveis.

Chapeamento de furos de passagem

A quinta etapa é uma das etapas críticas da fabricação de um PCB rígido-flexível. Você deve realizá-lo com extremo cuidado e precisão. No chapeamento de furos passantes, você deposita os furos com cobre e depois os cobre quimicamente. Ambas as etapas são feitas após você fazer os furos com as especificações necessárias.

A deposição de cobre é semelhante ao testemunho de furos rígidos de PCB, que chamamos de compostos. A espessura de chapeamento recomendada da placa rígida através do furo não é inferior a um milhão de milhas.

É para melhorar o suporte mecânico da via ou almofada. Pelo contrário, um típico PCB rígido flexível barato pode ter cerca de ½ mil de compósito. Esta etapa permitiria o fluxo de corrente como uma camada para camadas de formas de conexão elétrica.

Proteja o Rigid-Flex com um Coverboard ou Cover lay

Em seguida, você deve aplicar uma camada de cobertura na parte superior e na superfície inferior do PCB rígido-flexível. irá protegê-lo. A placa rígida flexível essencialmente obterá proteção contra produtos químicos agressivos, condições climáticas violentas e solventes.

Para um material de camada de cobertura, os fabricantes de placas rígidas flexíveis utilizam principalmente um filme de poliimida junto com um adesivo. As impressões da serigrafia cobrem o material sobre a superfície de uma placa rígida flexível. Então, você precisa submetê-lo à luz UV. Para a aderência adequada da cobertura coloque o pano com a superfície do substrato, pode-se laminar as placas da cobertura com limites específicos de pressão e calor.

Além disso, é essencial reconhecer a diferença entre a camada de cobertura e o material de revestimento de cobertura. A camada de cobertura é um filme laminado, enquanto você aplica a camada de cobertura diretamente na superfície do substrato. Agora, a decisão sobre qual tipo de revestimento usar depende de sua aplicação, materiais disponíveis e métodos de fabricação de placas rígidas e flexíveis. Não há dúvida de que tanto a camada de cobertura quanto a camada de cobertura melhoram a integridade elétrica do seu PCB rígido-flex.

Corte de PCB Rígido-Flex

A penúltima etapa é o corte de uma placa PCI rígida flexível. Você deve realizar o blanking ou o corte da placa rígida-flex com extrema cautela. Como fabricante de PCB rígido-flexível, você pode selecionar puncionamento hidráulico e método de conjunto de matrizes para fabricar placas rígidas-flexíveis em grande número.

No entanto, não recomendamos seu uso para pequenas execuções de produção ou prototipagem. É por causa de suas altas despesas com ferramentas. Como alternativa, você pode usar uma faca de corte especializada para desenvolver protótipos de PCB rígido-flex em um pequeno número.

A faca de apagamento é uma lâmina de barbear longa, feita em forma de circuito rígido-flex. Depois disso, ele se prende ao orifício roteado em uma placa de suporte (plástico grosso como Teflon, madeira compensada ou MDF ). Para cortar, você pressionaria o PCB rígido e flexível na faca de corte.

Testes elétricos e verificação do PCB Rígido-Flex final

A etapa final na fabricação de PCBs rígidos-flexíveis é o teste e a verificação. Você precisaria aplicar testes elétricos rigorosos à placa PCI rígida flexível. Ele garantirá isolamento, continuidade, qualidade e desempenho do circuito de acordo com as especificações do projeto. Atualmente, os métodos de teste de sonda voadora e grade são populares.

Além disso, se você conhece as propriedades do material, também o ajudará na verificação e teste de PCI rígida-flex. Por exemplo, se o seu produto estiver relacionado à indústria automotiva, você deve modelar a umidade, o calor, o choque e a vibração e as propriedades químicas.

As propriedades precisas do material determinam o raio de curvatura mínimo permitido e a confiabilidade do produto. As necessidades de condução que fazem você selecionar o PCB rígido-flex estão frequentemente relacionadas ao ambiente hostil. Por exemplo, produtos eletrônicos de consumo pessoal baratos geralmente são propensos a quedas, suor, vibrações e coisas piores.

Resumo

Em poucas palavras, como um fabricante de PCB rígido-flexível, você deve ser extremamente cauteloso desde o início. Resumimos todas as oito etapas que você deve seguir se planeja fabricar uma PCI rígida flexível. As etapas vão desde o planejamento do formulário, projeto até a seleção do material, desenvolvimento da placa de circuito impresso rígido-flex e, em seguida, sua inspeção elétrica.

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