Conheça o processo de retrabalho e reparo do BGA

PCBs são uma parte crucial da maioria dos dispositivos eletrônicos e eletromecânicos e, portanto, precisam ser cuidadosamente projetados, fabricados e montados. Eles permitem o funcionamento do circuito no dispositivo e possuem diversos componentes montados na placa. Novamente, esta é uma tarefa crucial e os componentes precisam ser montados nos lugares certos e com precisão. Além disso, com o tamanho cada vez menor dos dispositivos eletrônicos, os PCBs precisam ser compactos, mas também têm muitos componentes. Isto é conseguido principalmente através de duas tecnologias - montagem em furo e em superfície. BGA, que significa ball grid array, é uma técnica usada como parte da tecnologia de montagem em superfície. O BGA ajuda a obter precisão e usar o espaço disponível na placa de forma eficiente para montar os componentes. A utilização das superfícies mais inferiores da placa aumenta a interconexão no circuito integrado. No entanto, às vezes, alguns componentes precisam ser removidos ou substituídos da placa. É aqui que o processo de retrabalho e reparo do BGA é realizado. Este post detalha as etapas envolvidas no processo de retrabalho do BGA.

Quais são as etapas envolvidas no processo de retrabalho do BGA

Existem estações de trabalho BGA, que também são chamadas de estações de trabalho de dispositivo de montagem em superfície (SMD) ou de tecnologia de montagem em superfície (SMT). Embora a maioria desses processos seja automatizada ou semiautomatizada, a precisão manual é necessária em alguns aspectos. Principalmente, há quatro etapas envolvidas no processo de retrabalho e reparo do BGA, e pode haver algumas subetapas adicionadas com base nos requisitos. Precisamos desfazer as etapas que fizemos durante a montagem do componente. Aqui estão algumas dicas para um processo de retrabalho bem-sucedido do BGA.

• Removendo os componentes necessários:

  Este é o primeiro passo de um processo de retrabalho BGA. Para uma remoção segura e precisa dos componentes, a placa de circuito precisa ser pré-aquecida e fixada para que não se mova. Além disso, o aquecimento localizado da área, de onde o componente precisa ser removido, é um aspecto importante. Isso facilita a remoção de componentes e evita a ativação de bons condutores de calor usados ​​na PCB, como o cobre. As práticas adequadas de monitoramento de temperatura precisam ser seguidas a esse respeito, o que pode ser feito manualmente com a ajuda de um termopar ou um dispositivo de medição de calor infravermelho. Por outro lado, você pode até usar o aquecimento por convecção de ar quente. Induzir nitrogênio na área após o aquecimento. Isso retira o oxigênio do local e evita a formação da camada de óxido. É assim que o componente BGA é removido.
  

• Limpar a área após remover o componente:

  Após a remoção do componente, o local precisa primeiro ser resfriado e depois limpo. Qualquer resíduo remanescente na área precisa ser eliminado. No caso de placas sem chumbo, que agora ganharam popularidade, esse processo é um pouco mais desafiador e complexo. É aqui que o controle de temperatura é ainda mais essencial para evitar danos à máscara de solda e o crescimento de fases metálicas, além de danificar os componentes vizinhos da placa. Assim, o local a ser limpo precisa ser posicionado para cima. Tanto o fluxo de ar quanto o calor precisam ser proporcionais para derreter a solda. A solda aquecida derrete e reflui. Idealmente, isso deve terminar em um ciclo de aquecimento para evitar estresse térmico na placa.
  

• Colocando as novas esferas de solda no local ou área:

  O novo componente BGA precisa ser colocado com extrema precisão, pois removê-los novamente levaria a desperdícios e aumento de encargos. Depois que o local estiver limpo, você precisa refluir a nova solda sem danificar os outros componentes da placa. Você pode colocá-los com a ajuda de um estêncil com aberturas. A esfera de solda desliza para a almofada do dispositivo. Uma vez preenchido, qualquer excesso de solda permanece no estêncil. Você pode aplicar uma pasta de solda para ajudar as bolas a permanecerem nas aberturas. Como em muitas outras etapas de um processo de retrabalho de BGA, o fluxo de ar e o gerenciamento de temperatura também são fatores cruciais nesta etapa. • Re-soldagem dos componentes na PCB:Esta é a etapa final do processo de retrabalho do BGA, onde o novo componente BGA é soldado na placa. O componente BGA é mergulhado na solda e a placa é alinhada com precisão para o posicionamento adequado e depois soldada.
  

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